Студопедия

Главная страница Случайная лекция


Мы поможем в написании ваших работ!

Порталы:

БиологияВойнаГеографияИнформатикаИскусствоИсторияКультураЛингвистикаМатематикаМедицинаОхрана трудаПолитикаПравоПсихологияРелигияТехникаФизикаФилософияЭкономика



Мы поможем в написании ваших работ!




Особенности полировки вольфрама

ХМП вольфрама было разработано для того, чтобы заменить процесс сквозного травления вольфрама в последовательности формирования контактных столбиков. Однако процесс ХМП вольфрама требует, чтобы поверхность перед формированием сквозных отверстий и осаждением металла была плоской. Процесс ХМП вольфрама имеет три ключевых проблемы.

 

 
 
 

Первая проблема это выбор соответствующей эмульсии с точки зрения безопасности ее использования и утилизации. Второй проблемой является то, что для обеспечения осаждения вольфрама на оксид кремния используется адгезионный слой Ti/TiN. Однако скорость полировки Ti и TiN обычно в 3-8 раз ниже скорости полировки вольфрама. Также необходимо иметь более высокую селективность полировки к нижележащему оксиду кремния для обеспечения локальной планарности контактных столбиков и потери избыточного количества оксида кремния, окружающего эти столбики. Во время этой стадии процесса полировки также в некоторой степени повреждается поверхность оксида кремния. Для того чтобы решить эти проблемы используется полировка в несколько стадий, обычно в три. На первой стадии удаляется слой вольфрама (с использованием эмульсии на основе алюминия), на второй стадии удаляется TiN и Ti, а на третьей стадии (с использованием эмульсии на основе кремнезема, которая минимизирует поверхностную шероховатость и облегчает удалением алюминиевой эмульсии) удаляются повреждения оксида кремния, за счет полировки небольшого количества вскрытого оксида кремния.

Третьей проблемой процесса ХМП вольфрама является возможность растрава металла. Во время осаждения вольфрама в контактные окна могут образовываться пустоты, Если при проведении ХМП эти пустоты вскрываются, то они могут областями, которые захватывают эмульсию, которая будет продолжать вытравливать металл после завершения полировки. Для решения этой проблемы необходимо обеспечить заполнение контактных столбиков без образования пустот, а также использовать менее агрессивные эмульсии для полировки вольфрама.

 


<== предыдущая страница | следующая страница ==>
Очистка после ХМП | Многоуровневые межкомпонентные соединения для СБИС

Дата добавления: 2015-07-26; просмотров: 225; Нарушение авторских прав




Мы поможем в написании ваших работ!
lektsiopedia.org - Лекциопедия - 2013 год. | Страница сгенерирована за: 0.003 сек.