Одноуровневые металлические межкомпонентные соединения

В 1959 была запатентована концепция монолитной интегральной схемы. В этой конструкции планарные биполярные транзисторы и резисторы соединялись при помощи межкомпонентной системы на основе узких алюминиевых шин, осажденных на нижележащую пленку диоксида кремния. В пленке диоксида кремния были сформированы контактные окна, что позволило алюминиевым шинам осуществить контакт к приборам микросхемы, сформированным внутри кремниевой подложки. После формирования алюминиевых шин они покрывались пассивирующим слоем (например, оксидом кремния, легированным фосфором), который осаждался по всей пластине. Схема такой одноуровневой системы межкомпонентных соединений показана на рисунке. Алюминий и оксид кремния были выбраны, потому что они обладали множеством преимуществ. Эти преимущества позволили использовать эти материалы во многих генерациях межкомпонентных соединений ИС. Удельное сопротивление чистого алюминия составляет 2.7 мкОм•см. В более поздних версиях этих систем межкомпонентных соединений для улучшения стабильности контактов использовались сплавы алюминия с кремнием.

Дата добавления: 2015-07-26; просмотров: 180; Нарушение авторских прав

Мы поможем в написании ваших работ!