Платы толстопленочных ГИС

КОНСТРУИРОВАНИЕ И ТЕХНОЛОГИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ ГИС

Резка подложек

После нанесения всех слоев микросхемы и проверки электрических параметров, бракованные микросхемы маркируют каким-либо способом. А затем подложки разрезают на отдельные микросхемы. Резку производят на скрайтировочном станке с помощью алмазного резца. Поскольку резец не прорезает подложку на всю толщину, а делает только глубокий надрез (скрайтирует канавку), то после скрайтирования подлодку разламывают по надрезам с помощью планки с прорезью. В дальнейшем из партии нарезанных м/схем отбирают годные, укладывают их в технологическую тару передают на сборку.

Платы толстопленочных ГИС должны быть дешевыми, иметь высокие механическую прочность, теплопроводность, термостой­кость и химическую стойкость.

Наиболее подходящими материалами для плат толстопленочных ГИС являются высокоглиноземистая керамика 22XC, поликор и керамика на основе окиси бериллия.

Высокая механическая прочность керамики позволяет исполь­зовать плату в качестве детали корпуса с отверстиями, пазами, а высокая теплопроводность дает возможность изготовлять мощные микросхемы.

Самую высокую теплопроводность имеет бериллиевая керами­ка, но в массовом производстве ее не используют из-за высокой токсичности окиси бериллия. Керамику типа «поликор» применя­ют для создания многослойных толстопленочных БИС.

В условиях массового производства используют платы из кера­мики 22ХС, изготовляемые прессованием порошков или методом шликерного литья с последующим обжигом при температуре 1650° С.

Точность изготовления пассивной части микросхемы в значи­тельной мере зависит от плоскостности и шероховатости платы. Максимальная кривизна поверхности (макронеровность) не долж­на превышать 4 мкм на 1 мм. Шероховатость (микронеровность) рабочей поверхности платы должна быть не ниже 8-го класса (вы­сота неровностей 0,32—0,63 мкм). Более высокая чистота обработ­ки поверхности платы не нужна, так как адгезия толстых пленок к шероховатой поверхности лучше, а влияние микронеровностей мало сказывается на свойствах пленок толщиной 10—70 мкм.

Размеры плат определяются конкретной конструкцией корпусов. Максимальные размеры плат 60X48 мм. Платы больших размеров не применяют из-за ухудшения параметров пленочных элементов вследствие коробления плат при вжигании пленок. Толщина плат 0,6—1 мм.

Структурная схема технологического процесса изготовления толстопленочных ГИС

Вариант 1 используют для схем с проволочными выводами, герметизируемых в металлополимерные корпусы, а вариант 2 — для схем с рамочными выводами, герметизируемых в керамические, металлокерамические и пластмассовые корпусы.

Дата добавления: 2014-03-13; просмотров: 377; Нарушение авторских прав

Мы поможем в написании ваших работ!